従来のYAGレーザー溶接機と異なり、光学モジュールと、レーザーヘッド（レーザー照射ユニット）のコンポーネントを分離。２つのユニットはエネルギーを高効率で伝導する光ファイバーケーブルで接続されています。光学モジュールは安定した本体キャビネット内にレイアウトされているので、レーザーヘッドを自由に動かしても衝撃や、振動の影響を受けにくく、光軸のズレがほとんど発生しません。また、2つを分離することによりレーザーヘッドの小型化と軽量化を実現し、レイアウトの自由度が向上しました。

トータル50Wのツインレーザーランプを採用。わずかな消費電力で、120Wクラスのハイパワーを実現しました。120Wクラスのレーザー溶接機が45～50Aを消費することに対し、SW-FL50はわずかな電力でφ0.2～0.6mmの溶接材に対応します。また、それぞれのレーザーランプへの負荷を軽減し、耐久性も向上しました。ランニングコストを抑えた、経済的な使用が可能です。

本体キャビネットに光学モジュール、電源供給部、冷却装置を効率よくコンパクトにレイアウトしました。工場内の移動も簡単で、設置場所を選びません。光学モジュールは強固なアルミボックスに保護され、ダンパーにより支えられているので、移動時の衝撃や、振動の影響を受けにくい構造です。重く大きい金型を移動することなく、溶接が必要な場所で作業が行えます。

7インチのカラーLCDタッチパネルを搭載。パワー、パルス、周波数など精密溶接に必要な各種設定を簡単に、そして直感的に操作することが出来ます。メモリー機能を搭載しているので、使い慣れた設定や、溶接箇所・溶接材に合わせた設定を簡単に呼び出せます。さらに、ツインレーザーランプが実現する多彩なレーザー制御を、視覚的に表示されたパルス波形を確認しながら詳細な設定・変更ができます。多彩な素材や、溶接箇所へ自在にに対応します。