発熱を極限まで抑えた新開発の振動子と制御回路。最大50μmから最小出力1μmの幅広いパワーゾーンを実現。

「長時間の連続使用」と「幅広いパワーゾーン」

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中断せずに長時間連続稼働

発熱を極限まで抑えた新開発の振動子と制御回路により長時間の使用でも、安全装置による中断がなく、安定した研磨作業が可能となりました。

大物金型から微細研磨まで

最大50μmのハイパワーから、最小出力1μmの極微細振動を実現。幅広いパワーゾーンが大物金型の広範囲にわたる研磨から、微細金型の精密研磨を可能にしました。

長時間の使用でも疲れにくい

新開発のΦ25mm、小径ハンドツールは、排熱に優れたアルミを使用し、放熱フィンとグリップを兼ねたリブデザインを採用。連続使用時も疲れにくい設計です。

5μｍ放電加工 → ピーニング処理

【荒磨き】 セラミック砥石使用

【仕上げ】 ウッドチップ + ダイヤモンドペースト使用

【金型】「SANWA」ロゴ金型 【使用鋼材】 NAK80

排熱に優れたアルミを使用し、放熱フィンとグリップを兼ねたリブデザインを採用。連続使用時も疲れにくい設計です。

軽く持ちやすい Φ25mm

新設計ハンドツール

超音波研磨の研究

振動子は縦へ伸び縮みしているだけではなく、たわみ振動も

しています。振動子動作シミュレーションを行い、研磨チップ先端の動きを解析すると、縦振動の振幅に、たわみ振動が重なり、チップ先端は楕円運動を行なっています。この動きを1秒間に18,000～26,000回行うことで超音波研磨が可能となります。

発熱メカニズムの解析

ハイパワーを誇っても、発熱による動作停止を繰り返していては効率アップは望めません。そこで「徹底的な排熱」を追求しました。振動子の最適化に始まり、制御回路の見直しと再開発、筐体素材の選択と形状に試行錯誤を重ねました。さらに、試作機にサーモグラフィー解析を行い、果てしないトライ＆エラーを繰り返し、妥協することなく課題を克服しました。

安定した微細振動と高出力の両立

負荷をかけつつ安定した微細振動が必要な鏡面仕上げから、スピードと高出力が求められる工作機械による傷消しまで、一台で対応できる研磨装置。一見矛盾した要求のために、様々な解析とシミュレーション、そして試行錯誤を経て、振動子の位置、形状、大きさを設定しました。結果、微細振動時も粘り強く、高出力までシームレスに対応する理想の振動子を開発しました。

付属品

仕様

入力

出力

超音波周波数

振幅

外形寸法

重量

AC100V-240V　50/60Hz

超音波出力 最大48W

18〜26kHz

（周波数自動追尾機能付き）

最大50μm～最小1μm

本体 : W220㎜×D217㎜×H108mm

超音波ハンドツール : Φ25㎜

本体 : 約3.2kg

超音波ハンドツール : 約205g

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