新製品 紹介ムービー

WELD PRO SW-V02

発熱を極限まで抑えた新開発の振動子と制御回路により長時間の使用でも、安全装置による中断がなく、安定した研磨作業が可能となりました。また、新開発のφ25mm、小径ハンドツールは、排熱に優れたアルミを使用し、放熱フィンとグリップを兼ねたリブデザインを採用。連続使用時も疲れにくい設計です。

さらに、最大50μmのハイパワーから、最小出力1μmの極微細振動を実現。幅広いパワーゾーンが大物金型の広範囲にわたる研磨から、微細金型の精密研磨を可能にしました。従来複数台で行なっていた研磨作業をこの一台で対応可能です。徹底したハイパフォーマンスが作業効率の飛躍的向上を実現します。

従来3機種で分担していたパワーゾーンをALLlll一台に集約しました。安定した微細研磨から大きい金型研磨に必要なハイパワーをこの一台で対応可能です。

■パワーゾーン比較

最高を目指し、研究と開発を続けてきた

超音波研磨装置を再構築しました

  • 振動子は縦へ伸び縮みしているだけではなく、たわみ振動もしています。振動子動作シミュレーションを行い、研磨チップ先端の動きを解析すると、縦振動の振幅に、たわみ振動が重なり、チップ先端は楕円運動を行なっています。この動きを1秒間に18,000~26,000回行うことで超音波研磨が可能となります。

  • ハイパワーを誇っても、発熱による動作停止を繰り返していては効率アップは望めません。そこで「徹底的な排熱」を追求しました。振動子の最適化に始まり、制御回路の見直しと再開発、筐体素材の選択と形状に試行錯誤を重ねました。さらに、試作機にサーモグラフィー解析を行い、果てしないトライ&エラーを繰り返し、妥協することなく課題を克服しました。

  • 負荷をかけつつ安定した微細振動が必要な鏡面仕上げから、スピードと高出力が求められる工作機械による傷消しまで、一台で対応できる研磨装置。一見矛盾した要求のために、様々な解析とシミュレーション、そして試行錯誤を経て、振動子の位置、形状、大きさを設定しました。結果、微細振動時も粘り強く、高出力までシームレスに対応する理想の振動子を開発しました。

■研磨工程の実例

【金型】「SANWA」ロゴ金型 【使用鋼材】 NAK80

【荒磨き】 セラミック砥石使用

【仕上げ】 ウッドチップ +

     ダイヤモンドペースト使用

【硬化層除去】 全面 ALLⅢ + セラミックチップ#800

【荒磨き】 セラミック砥石使用

 平面:砥石 手研磨 + 奥隅:ALLⅢ 砥石研磨

 ①平面 #600 ②平面 #800 → ③奥隅ALLⅢ+セラミック#800 → ④平面 #1000 →

 ⑤奥隅ALLⅢ+セラミック#1000 → ⑥平面 #1200 → ⑦奥隅ALLⅢ+セラミック#1200

【中磨き】 ペーパー手仕上げ

 ①#1000 → ②#1200 → ③#1500

【仕上げ】 ウッドチップ + ダイヤモンドペースト使用

 平面:ペースト手仕上げ + 奥隅:ALLⅢ+ウッド+ペースト

 ①平面#1800 → ②奥隅 ALLⅢ+ペースト #1800 → ③平面#3000 →

 ④奥隅ALLⅢ+ペースト #3000 → ⑤平面#5000 → ⑥奥隅 ALLⅢ+ペースト #5000